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　　8月21日晚間，光峰科技（688007.SH）公開披露《關于仲裁事項結果的公告》。公告顯示，公司于近日收到了美國仲裁協會出具的終局裁決，根據裁決結果，香港光峰和公司需向GDC合計支付1269.04萬美元，GDC向香港光峰和公司支付198萬美元及其累計利息。雙方款項抵扣后，實際凈支付金額顯著低于GDC最初3800萬美元的索賠訴求。

　　回溯事件脈絡，該仲裁源于2022年GDC就《和解協議》執行爭議提起的訴求，其最初請求賠bondanet償金額達3800萬美元，并在審理期間進一步大幅提高請求賠償金額。對此，香港光峰和光峰科技積極應對，并提出仲裁反請求。

　　其中所涉及的《和解協議》，來源于2021年雙方就GDC開曼2020年度補償方案達成一致的意見，約定業績補償主要為GDC開曼將其持有的GDC BVI的8%股權轉讓給香港光峰、以及向香港光峰賠償現金120萬美元。據公告信息，此次終局仲裁確定的1269.04萬美元，主要包含上述業績補償方案及對應利息、仲裁庭指定的特定事項的部分律師費用等。而光峰科技提出的關于GDC違反《股東協議》的請求主張也獲得支持，裁決GDC支付給光峰科技198萬美元及其累計利息。

　　隨著終局裁決落定，對于長期關注該事項的市場投資者而言，意味著bondanet不確定性終于消除，困擾光峰科技長達三年之久的訴訟爭議“靴子落地”。公司得以卸下歷史包袱，輕裝上陣，更專注于核心技術護城河的深耕和聚力主業發展。

　　值得一提的是，光峰科技正積極布局AR與機器人應用的賽道。據悉，公司將于9月10日至12日首次正式參展在深圳國際會展中心舉辦的第26屆中國國際光電博覽會，并計劃重磅發布多項前沿技術研發成果。此次亮相不僅彰顯其技術實力，也向市場傳遞出公司聚焦科技創新、穩步前行的積極信號。

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責任編輯：何俊熹

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